同花顺300033）金融研究中心09月06日讯，有投资者向兴森科技002436）提问， 董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何？半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.

　　公司回答表示beat365平台入口，，尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计封装基板2024年全年产值为131.68亿美元，同比增长5.4%，略高于PCB行业整体增长水平，其中FCBGA封装基板占比超50%。目前封装基板行业整体处于弱复苏阶段，预计下半年会有所改善。目前全球IC封装基板市场前十大厂商合计占据全球市场份额的80%以上，供应商主要来自中国台湾、日本、韩国和欧洲。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年上半年公司CSP封装基板业务收入实现较快增长。感谢您的关注。

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　　已有254家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计2.61亿股，占流通A股17.40%

　　近期的平均成本为8.99元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　股东人数变化：2024-08-30显示，公司股东人数比上期（2024-08-20）减少2000户，幅度-2.11%

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